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接接头埋弧焊时,焊件可以开v形、u形等坡口或开i形坡口,开v形、u形等坡口不仅为了---熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开i形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开v形、u形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的---,不易采用双面焊接技术,焊接角陶瓷衬垫,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,陶瓷衬垫焊接,这样可以焊缝能够焊透。
当焊缝较短时,尤其要注意,因为生产人员经常重视生产而忽视,由于焊缝较短,陶瓷衬垫,焊完一道后,温度还较高,这就需要检验人员实时---,以防温度过高,又继续焊接。多层焊时每层焊道的焊接方向要一致,各层的焊接方向可以相反,焊道的接头应互相错开,错开距离不小于30mm。
除打底层厚度4~6mm外,其余每层厚度控制在3~4mm。建议焊缝宽度,平焊缝≤16mm,其它位置≤25mm。焊接完毕,应立即检查焊缝外观,对表面成形不符合要求的焊缝,在---层间温度***100℃的前提下,立即进行修补,修补长度不得小于50mm。
常规缺陷及防止:
1. 气孔、均为n2气孔,密集型,产生主要原因:
体流量过小。气体纯度不够。穿堂风过大。
2.未焊透,根部有局部或连续出现。
坡口根部间隙过小。不用圆钢粒点焊。操作要点未掌握。焊接规范不对。
3.飞溅过多,飞溅粒粒大而且多。
焊接电流为电弧电压束相不配。焊机接法极性不对。
弧电压过高。焊丝伸出长度过大。
4.背面成型不好。
坡口根部间隙大小不均。操作要点未掌握。燃弧点处理不好。
5.焊穿,背面无法成型。
电流过大。燃弧点不对。焊速过慢。
6.焊瘤个别高凸现象。
电流过大。焊速快慢不均。根部间隙过大。
7.背面成型焊缝不好。背面凹凸不平---。
电流过大。未掌握操作要点。焊速行走不均匀
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